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11月10日 深圳 日前,vivo舉辦了“雙芯x影像技術溝通會”。會中圍繞影像、性能,介紹了vivo與MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技術,展示出vivo在自主研發、開放合作方面的最新成果。


vivo產品副總裁黃韜、芯片規劃中心總監吳洪濤、影像多媒體中心高級總監杜元甲、X系列產品經理王博、MediaTek總經理陳冠州出席了此次技術溝通會,分別進行了宣講或致辭。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(vivo產品副總裁黃韜出席溝通會并致辭)

自研芯片V2架構迭代,帶來極致算力與能效比

2021年以來,vivo開創并堅持了自研芯片技術道路,不斷打磨人無我有、持續迭代的底層核心能力。這一努力也通過V1、V1+兩代自研芯片獲得了市場的認可。此次,自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架構,翻開移動影像的新篇章。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(自研芯片V2三大單元升級)


自研芯片V2帶來兼容性和功能性的全面提升,對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出FIT雙芯互聯技術,在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制,使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯同步,實現了數據和算力的優化協調與高速協同。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(FIT雙芯互聯技術,實現數據和算力的優化協調與高速協同)


得益于近存DLA(vivo自研AI深度學習加速器)模塊和大容量專用片上SRAM(高速低耗緩存單元),自研芯片V2對算力容量、算力密度和數據密度進行了重新匹配,大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常NPU采用的DDR外存設計相比,SRAM數據吞吐功耗理論最大可減少99.2%,相比傳統NPU能效比提升200%。


FIT雙芯互聯和近存DLA的結構設計使自研芯片V2的AI-ISP架構得以建立,并與平臺芯片NPU實現ISP算法和算力的互補,實現極致的圖像處理效果和極致能效比。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(自研芯片V2全新架構,兼容性和功能性全面提升)

自研影像算法迭代,協同V2影像算力拓展全場景專業成像

作為vivo的四條長賽道之一,移動影像能力始終是vivo旗艦機型的核心優勢。伴隨自研芯片V2帶來的強大AI算力,這一優勢將進一步增強。本次溝通會上,vivo帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法,在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下,將vivo移動影像技術推向新的高度。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(vivo自研影像算法)


以光學超分算法為核心的“超清畫質引擎”,可以恢復5倍以上焦段約35%的清晰度信息;Ultra Zoom EIS技術綜合了IMU、OIS和EIS三大模塊,在高倍變焦拍攝過程中有效抵消抖動,確保預覽畫面穩定性,即使手持也能穩穩運鏡,為vivo的長焦能力帶來質的飛躍。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(vivo長焦能力全面提升)


為解決快門延遲問題,縮短手機拍攝與專業相機之間的差距,vivo研發了“零延時”抓拍和新一代運動檢測算法。通過優化圖像處理流程提升傳感器啟動速度,將快門延遲時間縮短到30ms,達到專業相機水準。按下快門即可迅速成片,大幅提升vivo移動影像對運動對象的抓拍能力,幫助用戶抓住更多生活中轉瞬即逝的美好瞬間。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(RawEnhance2.0算法,提升暗光環境下抓拍能力)


為滿足專業用戶的全場景影像需求,vivo還通過算法疊加和攝影全鏈路優化實現了暗光抓拍功能,大幅提升傳感器在暗光場景下的感光能力;通過多幀融合技術和自研RawEnhance 2.0算法實現運動畫面疊加、消除拖影,使用戶能夠在暗光環境下輕松捕捉高品質的動態畫面。

五大聯合研發功能,深度釋放天璣9200旗艦平臺潛能


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(MediaTek總經理陳冠州出席溝通會)


vivo始終堅持與供應鏈合作伙伴打造“強強聯合”的產業生態,通過持續的聯合研發、聯合調校打造深度定制、更具競爭力的元器件和整機產品。本次亮相溝通會的MediaTek最新一代旗艦SoC平臺——天璣9200便是典型代表。它基于臺積電第二代4nm制程技術開發而成,有著更高性能、更低功耗的旗艦級表現。vivo在極早期就介入了天璣9200旗艦平臺的研發,通過雙方長達20個月的密切合作,帶來以MCQ多循環隊列、王者榮耀自適應畫質模式、芯片護眼、APU框架融合以及AI機場模式為核心的5項聯合研發重磅功能。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(強強聯合,vivo與MediaTek五大聯合研發功能)


MCQ多循環隊列是為發揮CPU極致性能而重新定義的一款全新處理引擎,最多可支持CPU和UFS之間的8通道數據傳輸,讓應用軟件的切換和后臺下載喚醒更快、更流暢。


王者榮耀自適應畫質模式,是由vivo、MediaTek、王者榮耀三方聯合研發,基于MAGT游戲自適應循環開發的一項黑科技。開啟自適應功能后,26℃環境下,在王者榮耀120+極致配置下運行1小時,游戲幀率接近滿幀,均方差僅有0.92,達到業界頂級水平。


芯片護眼技術通過實時監測畫面藍光占比,通過創新性的算法并硬化成IP的方式實時降低藍光,讓高能可見藍光占比小于5%,色偏程度降低12%。同時根據監測結果動態調整畫面色彩效果,在降低藍光的同時保證屏幕不偏色。


APU框架融合則是vivo基于天璣9200旗艦平臺第六代APU的硬件特性,將MediaTek的底層通用能力,封裝到自研VCAP異構計算加速平臺中。從平臺底層到框架層實現深度優化,讓算法在多個處理器之間協同調度,帶來顯著的能效提升,并以此推出相機超清文檔、實況文本等功能。


AI機場模式可在用戶乘機飛行期間實現平均節能30%;關閉飛行模式后,最快可在1.52秒內迅速恢復網絡連接,讓復網速度快人一步。

系統內核級聯合調校,多場景展現旗艦平臺極致性能

除了聯合研發,vivo與MediaTek還就多項細節進行了聯合調校,幫助天璣9200旗艦平臺發揮極致性能。經過vivo和MediaTek的共同攻關,天璣9200性能再一次突破極限,安兔兔實驗室跑分超過128萬。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(vivo天璣9200工程機跑分成績)


游戲場景下,vivo帶來了游戲超分等黑科技,并通過疾速啟動引擎和網絡加速引擎對游戲體驗進行多環節、全方位優化;影像場景下,首次以極低的功耗實現了先進的循環視差網絡,大幅優化能效表現,能耗降低15%。尤其在4K 60幀極限錄像場景中,天璣9200的功耗相比天璣9000,足足降低了25%。


自主研發與開放合作并舉vivo新技術亮相雙芯x影像技術溝通會


(vivo產品副總裁黃韜總結陳詞)


自研芯片V2展現了vivo通過持續迭代底層核心技術不斷贏得用戶和市場的決心和努力;隨之不斷強化、推高的移動影像技術則幫助vivo進一步站穩高端旗艦定位;與全球頂級SoC旗艦平臺的持續深度合作及豐碩的成果表明了vivo在聯合研發之路上矢志不渝的開放態度和深厚功底。


正如vivo產品副總裁黃韜在溝通會上所說:科技要用產品說話,自研芯片是vivo的底氣;技術自研是一條壁壘很深、需要長期積累的發展道路,vivo一直以來堅持埋頭種因,不僅是希望能夠做的比別人更好,走的比別人更踏實、更長遠,更是希望能夠讓市場和消費者通過vivo的每一代旗艦產品,感受與世界的美好聯結。

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